Científicos crean una capa 3D que vuelve invisible a objetos ante cámaras térmicas

Un equipo internacional de investigadores ha desarrollado una capa impresa en 3D que desvía el calor y oculta cualquier forma ante sensores infrarrojos, sin importar la dirección del haz térmico.

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Científicos crean una capa 3D que vuelve invisible a objetos ante cámaras térmicas

Un grupo de científicos de la Universidad de Illinois Urbana‑Champaign y la Technical University of Denmark (DTU) presentó una solución que permite que cualquier objeto quede invisible a las cámaras infrarrojas, sin importar el ángulo de observación. La innovación consiste en una capa impresa en 3D que guía el flujo de calor alrededor de la estructura interna, evitando que se genere una firma térmica detectable.

Cómo funciona la capa

Al incidir el calor sobre la superficie de la capa, este se desplaza a través de una malla de aluminio diseñada para transportar energía térmica con alta eficiencia. Posteriormente, el calor atraviesa un material similar al caucho, de baja conductividad, que actúa como aislante. El proceso de fundición rellena la malla metálica y, mediante ajustes milimétricos en sus dimensiones, los investigadores regulan la conductividad en cada zona del material. El resultado es que el calor rodea el objeto y se vuelve a reunir del otro lado, sin dejar rastro visible para los sensores infrarrojos.

Pruebas y resultados

Durante los ensayos, la capa fue expuesta a gradientes extremos de temperatura. Las cámaras infrarrojas mostraron un campo térmico homogéneo: el objeto cubierto desapareció y su interior mantuvo una temperatura constante. El equipo logró ocultar formas irregulares y complejas, como una réplica tridimensional de una cabeza humana, superando limitaciones de tecnologías previas que solo funcionaban en dos dimensiones o bajo ángulos fijos.

Aplicaciones y futuro

Las posibles aplicaciones van desde el ámbito militar —permitiendo que tanques, drones o personal se muevan sin ser detectados por sistemas de vigilancia térmica— hasta la gestión de calor en microchips, donde la técnica podría redirigir puntos críticos fuera de componentes sensibles. La profesora Shelly Zhang, líder del proyecto, señaló que cualquier sector que requiera control preciso del calor o protección contra detección térmica podría beneficiarse de este avance.

Próximos pasos

El equipo ya trabaja en una nueva generación de "capas inteligentes" que, además de ocultar, podrían adaptar su conductividad en tiempo real, ampliando aún más el rango de usos potenciales.

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